2026-07-10
合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH，2249.HK）（“晶合集成”）于2026年7月10日完成公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市（“本次发行上市”），实现“A+H”两地上市。晶合集成本次发行上市募资总额约69.8亿港元，若承销商的超额配售权悉数行使，本次发行上市募资总额可达80.3亿港元。
晶合集成于2015年创立，并于2023年在上海证券交易所科创板上市。作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片的专用平台。晶合集成提供从150nm至40nm技术节点的晶圆代工服务，并广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，2020至2025年，在全球前十大晶圆代工厂中，晶合集成产能与收入增速均排名全球第一；2025年按营收口径统计，晶合集成为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。
海问作为独家保荐人中国国际金融香港证券有限公司的中国法律顾问，全程为本次发行上市提供高质量的法律服务，并就本次发行上市过程中涉及的各类中国法律问题的监管沟通、问询反馈及法律分析等提供了专业的法律建议和解决方案。此前，海问曾助力晶合集成登陆上海证券交易所。
海问本项目由合伙人徐启飞律师和马晨铃律师牵头，项目组主要成员包括欧阳可律师、杨慧律师、滕小靖律师等。
合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH，2249.HK）（“晶合集成”）于2026年7月10日完成公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市（“本次发行上市”），实现“A+H”两地上市。晶合集成本次发行上市募资总额约69.8亿港元，若承销商的超额配售权悉数行使，本次发行上市募资总额可达80.3亿港元。
晶合集成于2015年创立，并于2023年在上海证券交易所科创板上市。作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片的专用平台。晶合集成提供从150nm至40nm技术节点的晶圆代工服务，并广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，2020至2025年，在全球前十大晶圆代工厂中，晶合集成产能与收入增速均排名全球第一；2025年按营收口径统计，晶合集成为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。
海问作为独家保荐人中国国际金融香港证券有限公司的中国法律顾问，全程为本次发行上市提供高质量的法律服务，并就本次发行上市过程中涉及的各类中国法律问题的监管沟通、问询反馈及法律分析等提供了专业的法律建议和解决方案。此前，海问曾助力晶合集成登陆上海证券交易所。
海问本项目由合伙人徐启飞律师和马晨铃律师牵头，项目组主要成员包括欧阳可律师、杨慧律师、滕小靖律师等。
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