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2023-05-05

Haiwen assisted Nexchip Semiconductor Corporation's A share listing

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合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”）于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688249）。

晶合集成为中国大陆第三大、全球前十大的纯晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的晶圆代工平台的风险量产。晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
晶合集成本次发行上市的募集资金总额约为人民币99.60亿元（未考虑行使超额配售选择权的情况），是安徽省企业融资规模最大的A股IPO，也是2023年截至目前规模最大的A股IPO。
晶合集成本次发行上市的独家保荐人/主承销商为中国国际金融股份有限公司。海问作为独家保荐人/主承销商的法律顾问全程参与本次发行上市，就发行上市中涉及的中国法律问题提供专业建议和解决方案。
本项目的负责合伙人为高巍律师、徐启飞律师，项目主要成员包括刘子懿、许王祥等同事。

Haiwen assisted Nexchip Semiconductor Corporation's A share listing
合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”）于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688249）。

晶合集成为中国大陆第三大、全球前十大的纯晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的晶圆代工平台的风险量产。晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
晶合集成本次发行上市的募集资金总额约为人民币99.60亿元（未考虑行使超额配售选择权的情况），是安徽省企业融资规模最大的A股IPO，也是2023年截至目前规模最大的A股IPO。
晶合集成本次发行上市的独家保荐人/主承销商为中国国际金融股份有限公司。海问作为独家保荐人/主承销商的法律顾问全程参与本次发行上市，就发行上市中涉及的中国法律问题提供专业建议和解决方案。
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