近日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。
芯华章是EDA领域的领先企业,聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。
近日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。
芯华章是EDA领域的领先企业,聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。
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北京市海问律师事务所
2026年1月12日